Na linha de produção, logo antes da embalagem, o wafer sai do processo de limpeza final, e o cronômetro começa a contar o tempo restante. Qualquer umidade remanescente na superfície do wafer representa um risco – pode causar falhas, delaminação e perda de qualidade. Uma variação térmica, por menor que seja, pode comprometer a integridade do fotoresistente e afetar a repetibilidade dos processos. É necessário um processo de secagem preciso, igualmente rigoroso quanto ao processo de litografia, mas que também seja capaz de acompanhar o ritmo da embalagem.
O que é importante nesse processo
Conseguimos manter uma uniformidade térmica no wafer dentro de ±0,1°C em toda a área de contato com o suporte, e a repetibilidade do ponto de controle fica dentro de ±0,2°C. Os aquecedores utilizam radiação infravermelha de onda curta, com janelas de quartzo para uma transferência de energia eficiente e rápida. Além disso, os elementos reforçados com fibra de carbono garantem estabilidade mecânica. Em salas limpas de classe 1–100, a geração de partículas fica abaixo de 0,1 partícula/cm² a 0,1 μm.
A intensidade de calor permanece estável por mais de 5.000 horas, com variações menores que 5%. O controle é feito por meio de SECS/GEM, e o circuito térmico foi projetado para funcionar 24/7.
Por que isso é adequado para a pré-embalagem
Esse sistema foi projetado especificamente para o processo de secagem antes da embalagem. As mudanças de temperatura são rápidas, o que reduz o tempo de ciclo sem comprometer o controle térmico. A ausência total de partículas mantém a superfície frontal do wafer limpa, enquanto a alta uniformidade térmica protege os perfis do fotoresistente definidos durante os processos de tratamento térmico.
O consumo de energia diminui, pois os aquecedores atingem rapidamente o ponto de controle e o mantêm estável, sem flutuações. Isso resulta em menos reprocessamentos, dimensões críticas mais estáveis e maior produtividade.
O que é necessário para operá-lo
É preciso ter uma linha de alimentação dedicada de 208–240 V, além de ar limpo e seco a 4–6 bar. O tamanho do módulo é compacto, mas é necessário deixar espaço ao redor das janelas de quartzo para ventilação e acesso. A conexão com os dispositivos existentes é simples, mas é recomendável realizar um teste preliminar com os suportes utilizados para ajustar os parâmetros e verificar o alinhamento do wafer.
Espere um período de integração de duas semanas, incluindo o ajuste dos parâmetros SECS/GEM.