Uma maneira melhor de fazer a cura por radiação infravermelha
Quando se trata de secar wafers ou curar materiais fotolíticos, não queremos perder tempo aquecendo uma caixa metálica enorme. Por isso, usamos lâmpadas de aquecimento de Ultra Alta Pureza.
Pense nisso como a diferença entre esperar que todo o forno se aqueça ou usar um torradeira. Em vez de aquecer o ar, essas lâmpadas emitem radiação infravermelha de onda curta diretamente no substrato.
É direto. É rápido.
Utilizamos filamentos de tungstênio de alta densidade, envoltos em quartzo de alta pureza, para que isso aconteça. As ondas infravermelhas atingem o material semicondutor e se transformam em calor imediatamente. Não há desperdício de energia ao aquecer as paredes da máquina – o calor vai exatamente para onde é necessário. É simplesmente uma maneira mais eficiente de economizar energia.
Além disso, há o aspecto “ecológico”. Se você estiver trabalhando com soldagem sem chumbo ou métodos de cura amigos do meio ambiente, a faixa de temperatura permitida é muito pequena. Se for muito quente, o substrato será danificado. Se for muito frio, a conexão entre os componentes não será eficaz.
A vantagem das lâmpadas de Ultra Alta Pureza é que elas reagem em milissegundos. Você pode ligar e desligar o calor quase instantaneamente. Como o controle é preciso, não é necessário usar solventes químicos ou aditivos perigosos. Sem VOCs, sem fluxo à base de chumbo. Apenas calor puro e eficaz.
Mas há um problema: essas lâmpadas geram uma grande quantidade de calor em um espaço pequeno. Isso exerce muita pressão sobre o sistema de refrigeração. Se os ventiladores ou dissipadores de calor não forem eficazes, os componentes eletrônicos ao redor da lâmpada serão danificados. É preciso encontrar o equilíbrio entre a potência da lâmpada e a capacidade do sistema de dissipar o calor, caso contrário, será necessário trocar os componentes danificados com frequência.
Como essas lâmpadas são utilizadas em salas limpas, tratamos o quartzo para evitar a emissão de gases. Dessa forma, nada acaba caindo sobre o wafer durante o processo. Simples, eficaz e funcional.