Fabrication d enveloppes de chauffe en acier inoxydable

Tue, 09 Jun 2026 01:13:44 +0800

Sur le sol de lithographie

Le photoresist ne pardonne pas les dérives. Un décalage de 2°C dans le profil de cuisson douce ou de cuisson dure et votre contrôle de dimension critique s’en va—puis la ligne s’arrête. Nous avons construit le boîtier en acier inoxydable pour les usines de wafers où la stabilité thermique n’est pas un “plus”. C’est le processus.

Ce qui compte sous le capot Le boîtier a un extérieur en acier inoxydable électropolissé de haute pureté avec une disposition interne de chauffage réglée pour l’uniformité au niveau du wafer—±0.1°C sur la surface de cuisson. Des capteurs NIR intégrés et un chemin de contrôle scellé garantissent une répétabilité stricte du point de consigne, de sorte que chaque cuisson douce et cuisson dure se déroule au même endroit, cycle après cycle. Il est classé pour des salles blanches de Classe 1 à 100 et conçu pour rejeter les particules : coutures lisses, dégazage minimal et surface résistante à des protocoles de nettoyage humide agressifs. La puissance est adaptée aux utilitaires de l’usine, et les interfaces se branchent sur des plateformes de manutention de wafers standard sans nécessiter de retouche.

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