Asciugatura dei semiconduttori prima della confezionamento in fabbrica

Thu, 02 Jul 2026 03:30:51 +0800

Nella fase di produzione, proprio prima dell’imballaggio, il wafer esce dalla fase finale di pulizia; da quel momento inizia il conto alla rovescia. Qualsiasi traccia di umidità presente sulla superficie del wafer rappresenta un rischio: possono verificarsi difetti come vuoti, delaminazioni e perdite di qualità del prodotto finito. Anche una piccola variazione nella temperatura può compromettere l’integrità del fotorest e influire negativamente sulla ripetibilità dei risultati di produzione. È quindi necessario un processo di essiccazione estremamente preciso, simile a quello utilizzato nella litografia, ma che riesca comunque ad adattarsi ai tempi richiesti per l’imballaggio.

Semiconduttori on Your Quartz Heater Source

Asciugatura dei semiconduttori prima della confezionamento in fabbrica