Scaldatore per sistema di essiccazione dei wafer industriali

Sun, 21 Jun 2026 02:36:09 +0800

Nelle linee di produzione, una particella di dimensioni inferiori a 1 nm presente sul dispositivo di essiccazione può distruggere un wafer di 300 mm in pochi secondi. I riscaldatori tradizionali presentano delle imperfezioni, e l’irregolarità termica si manifesta come variazioni nella larghezza delle linee dopo il trattamento con il fotoreattivo. È quindi necessario un sistema di controllo termico in grado di tenere il passo con i processi di produzione, piuttosto che ostacolarli.

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Scaldatore per sistema di essiccazione dei wafer industriali