Dans le domaine de la lithographie, le séchage du photo-résiste n’est pas une option – c’est une condition essentielle. Une déviation de 0,5 °C peut avoir des conséquences importantes sur le contrôle des dimensions critiques des puces. De plus, les variations de température dans certaines zones peuvent entraîner des pertes de productivité. Il est donc nécessaire d’utiliser un chauffage qui fonctionne comme celui fourni par le fabricant original, sans être lié à un seul fournisseur.
Nous confectionnons des chauffages infrarouges sur mesure pour un contrôle thermique au niveau des wafer, adaptés tant pour le séchage doux que pour le séchage intense du photo-résiste. Ce système permet de maintenir une uniformité de température sur toute la surface du wafer, avec une précision de ±0,1 °C. La répétabilité des paramètres de température est suffisamment élevée pour protéger vos paramètres thermiques. Nous utilisons des émetteurs infrarouges proches, car ils transmettent l’énergie directement vers le wafer – ce qui permet une réponse rapide, avec un délai minimal entre la commande et le résultat.
Le matériel est compatible avec les environnements propres de classe 1–100. Chaque interface est conçue de manière à éviter toute génération de particules. La densité de puissance, la tension et les dimensions du matériel sont spécifiées en fonction des exigences de votre chambre de traitement et de vos connecteurs, afin que le dispositif puisse être intégré sans nécessiter de modifications supplémentaires.
Nous validons les performances du système en fonction des normes internationales relatives aux équipements de semi-conducteurs. Nous fournissons également des données de mesure : cartes d’uniformité, temps de chauffe, stabilité sous charge. Ainsi, le remplacement du dispositif est possible de manière précise, sans avoir recours à des estimations approximatives. Les avantages sont : des profils de chauffage stables, moins de produits défectueux, et des intervalles de maintenance mieux planifiés.
L’installation est simple, mais il faut considérer l’interface thermique comme un point de contrôle critique. Il est important de vérifier l’alignement mécanique et la compression des joints, afin de maintenir un étanchéité parfaite. Même de petites fuites peuvent nuire à la qualité des produits finis. Il est conseillé de effectuer un test de démarrage rapide pour ajuster correctement les paramètres PID en fonction des caractéristiques du produit et du processus de fabrication.