Di area produksi, tepat sebelum proses pengemasan, wafer keluar dari proses pembersihan terakhir. Waktu pun mulai berjalan. Setiap kelembapan yang masih ada di permukaan wafer merupakan ancaman—hal ini dapat menyebabkan munculnya cacat pada wafer, serta penurunan kualitas produk. Perubahan suhu yang sedikit saja dapat merusak integritas lapisan fotoresistor dan mengganggu proses produksi yang konsisten. Oleh karena itu, diperlukan proses pengeringan yang sangat presisi, sebanding dengan proses litografi, namun tetap memungkinkan proses pengemasan berlangsung secara lancar.
Yang perlu diperhatikan: Kita memastikan bahwa keseragaman suhu di seluruh permukaan wafer berada dalam kisaran ±0,1°C. Tingkat repetibilitas pengaturan suhu juga harus tetap dalam kisaran ±0,2°C. Pemanas yang digunakan merupakan jenis inframerah gelombang pendek, dengan menggunakan jendela kuarsa untuk transfer energi yang efisien, serta elemen berbahan serat karbon untuk menjaga stabilitas mekanisnya. Di ruang bersih kelas 1–100, jumlah partikel di udara harus tetap di bawah 0,1 partikel/cm² pada ukuran 0,1 μm.
Kinerja pemanas tetap stabil selama 5.000 jam atau lebih, dengan variasi intensitas suhu kurang dari 5%. Sistem kontrolnya menggunakan SECS/GEM, dan sistem termal dirancang untuk beroperasi 24/7.
Mengapa cocok untuk proses pra-pengemasan: Setup ini dirancang khusus untuk proses pengeringan sebelum pengemasan. Proses penyesuaian suhu berlangsung cepat, sehingga waktu siklus menjadi lebih singkat tanpa mengorbankan kualitas proses pengeringan. Tidak adanya partikel yang terlepas membuat permukaan wafer tetap bersih, dan keseragaman suhu yang tinggi melindungi profil lapisan fotoresistor yang telah dibuat selama proses pembakaran.
Penggunaan energi juga berkurang, karena pemanas dapat mencapai suhu target dengan cepat dan mempertahankannya secara stabil. Hasilnya: lebih sedikit proses perbaikan, dimensi kritis yang stabil, dan kapasitas produksi yang dapat direncanakan dengan pasti.
Apa yang diperlukan agar sistem ini bisa berfungsi: Diperlukan sumber tegangan sebesar 208–240 V, ditambah udara bersih dan kering dengan tekanan 4–6 bar. Ukuran modulnya cukup kompak, tetapi perlu disisakan ruang di sekitar jendela kuarsa untuk proses ventilasi dan akses. Menghubungkannya ke alat-alat pengelola wafer yang sudah ada mudah dilakukan, tetapi sebaiknya lakukan uji coba terlebih dahulu untuk menyesuaikan parameter pengoperasian dan memastikan bahwa posisi wafer tepat.
Waktu yang diperlukan untuk integrasi sistem ini adalah sekitar dua minggu, termasuk proses penyetelan parameter SECS/GEM.