생산 공정에서 그 히팅 플레이트의 온도 곡선은 단순히 웨이퍼를 가열하는 역할만 하는 것이 아니라, 공정의 범위를 결정하는 중요한 요소입니다. 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 몇 도만 온도가 변해도 웨이퍼의 치수가 변하고, 측면 각도가 바뀌며, 최종 제품의 품질이 기준치에 미치지 못하게 됩니다. 저희의 가열 장비는 웨이퍼 전체의 온도 균일성을 유지하도록 설계되었으며, 기판 전체의 온도를 ±0.1°C 이내로 유지함으로써 리소그래피 및 에칭 과정에서도 웨이퍼의 상태가 안정적으로 유지됩니다.
핵심적인 요소들 저희는 석영-할로겐 단파 방출체와 저열량의 가열 블록을 함께 사용하여 빠르고 일관된 가열이 가능하도록 했습니다. 제어 시스템은 가열기 본체가 아닌 웨이퍼 표면에 위치한 센서의 데이터를 기반으로 작동하기 때문에, 설정된 온도가 실제 웨이퍼가 받는 온도와 일치합니다. 이 장비는 클래스 1–100 등급의 청정실 환경에서도 안정적으로 작동하며, 입자 발생도 없습니다. 또한 24/7 연속 가동이 가능하여 계획되지 않은 가동 중단이 없습니다. 5,000시간 이상 사용해도 출력의 반복성은 0.2% 이내로 유지되므로, 각 로트별로 일관된 온도 조건을 유지할 수 있습니다.
왜 조립 및 베이크 과정에서 효과적인가? 베이크 과정에서는 매번 동일한 온도 프로파일이 필요합니다. 소프트 베이크는 용매를 제거하는 데 사용되고, 하드 베이크는 마스크를 경화시키는 데 사용됩니다. 온도가 너무 높으면 웨이퍼 표면에 문제가 생기고, 너무 낮으면 잔여물이 남습니다. 이 가열 장비는 온도를 정확하게 제어함으로써 폐기물을 줄이고, 안정화 과정에서의 시간을 단축시킵니다. 전력 소비는 열부하에 따라 조절되므로, 가동 비용을 줄이면서도 가열 속도는 그대로 유지됩니다.
몇 가지 실용적인 팁 이 장비는 전용의 차폐된 전원 공급 장치와 깨끗하고 건조한 전력 공급이 필요합니다. 그렇지 않으면 온도 균일성이 떨어집니다. 현장에서 커넥터를 교체하면 온도 설정값이 몇 도 정도 변할 수 있습니다. 설치 시에는 장비의 크기를 고려하여 계획을 세우고, 출시하기 전에 베이크 과정에 필요한 설정값을 확인해야 합니다. 저희는 소프트 베이크와 하드 베이크를 위한 보정 맵과 설정 파일을 제공하지만, 실제 작동 여부는 웨이퍼와 챔버 환경에 따라 달라집니다.