Op de productielijn, vlak voordat de chip wordt verpakt, komt de wafer uit het reinigingsproces. Vanaf dat moment begint de tijd te tikken. Elke vorm van vocht op het oppervlak kan tot problemen leiden: oneffenheden, scheuringen en een verminderde kwaliteit van de chip. Zelfs een kleine afwijking in de temperatuur kan de integriteit van de fotoresist aantasten en de reproduceerbaarheid verminderen. Er is dus een nauwkeurige droging nodig, die net zo strikt moet zijn als bij de lithografieprocedure, maar die tegelijkertijd in overeenstemming moet zijn met de vereisten van het verpakkingsproces.
Wat belangrijk is onder het oppervlak We houden de temperatuur over het hele oppervlak van de wafer binnen ±0,1°C. De reproduceerbaarheid van de temperatuur ligt rond ±0,2°C. De verwarmers maken gebruik van kortegolf-infraroodlicht, met kwartsramen voor een snelle energieoverdracht. De elementen zijn gemaakt van koolstofvezels om mechanische stabiliteit te garanderen. In zuiverruimtes van klasse 1–100 blijft het aantal deeltjes per cm² onder de 0,1 deeltje bij een grootte van 0,1 μm.
De output blijft stabiel gedurende meer dan 5.000 uur, met een afwijking van minder dan 5%. De controle vindt plaats via SECS/GEM. Het systeem is ontworpen voor 24/7 betrouwbaarheid.
Waarom het geschikt is voor het voorverpakken Dit systeem is speciaal ontworpen voor het voorverpakken van chips. De temperatuur kan snel worden aangepast, waardoor de cyclustijd verkort wordt zonder dat dit invloed heeft op de temperatuur. Het ontbreken van deeltjes zorgt ervoor dat de voorzijde van de chip schoon blijft. De hoge uniformiteit van de temperatuur beschermde de fotoresistlaag die tijdens het proces is gevormd.
De energieverbruik neemt af, omdat de verwarmers snel de gewenste temperatuur bereiken en deze behouden. Hierdoor zijn er minder herwerkingsprocessen nodig, blijven de cruciale afmetingen stabiel en kan het productieproces beter worden gepland.
Wat je nodig hebt om het systeem te laten werken Je hebt een aparte stroomvoorziening van 208–240 V nodig, plus schone, droge lucht bij een druk van 4–6 bar. Het apparaat is compact, maar er moet ruimte zijn rondom de kwartsramen voor ventilatie en toegang. Het aansluiten op bestaande apparaten is eenvoudig. Eerst moet er een proefronde worden uitgevoerd om de instellingen te optimaliseren en te controleren of de chip goed wordt gepositioneerd.
Er is ongeveer twee weken nodig voor de integratie, inclusief het instellen van de SECS/GEM-parameters.