别再浪费时间去烘干MEMS晶圆了！
如果你仍然使用热空气来烘干经过蚀刻或清洗后的晶圆，那其实就是在白白浪费时间。
我在很多工厂都看到这种情况。虽然热空气看似比较安全，但实际上它的干燥效率很低。它需要先加热空气，然后再让空气去加热晶圆。这种间接的加热方式只会延长处理时间。
红外加热器则有所不同。
红外加热器不需要通过空气来传递热量，而是直接将电磁辐射照射到晶圆表面。这样，只需几秒钟就能达到所需的温度，而非几分钟。
在复杂的半导体加工过程中，这些节省下来的时间加起来可不少。晶圆可以更快地完成加工流程，整个过程也会更加顺畅。
不过，需要注意的是，红外加热器并不像普通灯泡那样简单易用。它的加热强度极高，如果PID控制器调整不当，就可能导致温度失控，从而损坏MEMS结构或使整个系统过热。因此，必须要有精确的反馈机制，否则就会引发问题。
热空气相对温和一些，但红外加热器则没有这么“宽容”。不过，如果你需要大规模生产，那么红外加热器无疑是最佳选择。它的体积比那些大型对流式烤箱小，因此可以更快地完成加工任务，而且不会占用太多空间。此外，红外加热器还能确保晶圆表面得到均匀的加热，无需担心因气流异常而产生的水渍或化学残留物问题。
如果你打算扩大生产规模，那这就是理想的解决方案。不过请注意：务必确保冷却系统能够有效应对红外加热带来的热量，否则其他设备可能会因为过热而受损。