なぜ対流式オーブンを捨ててIR固化技術を採用するのか
正直言って、対流式オーブンは少し時代遅れです。長年にわたり、半導体製造現場での乾燥や硬化処理にはこの方式が使われてきましたが、状況は変わりつつあります。今では、ほとんどの人々が赤外線（IR）技術を利用しています。これは単に「環境に優しい」というだけでなく、より良い結果を得るための手段なのです。
熱風式オーブンの問題点
従来のオーブンの仕組みを考えてみましょう。ウェハーが温まり始める前に、まずチャンバー内の空気全体を加熱しなければなりません。これは莫大なエネルギーの無駄遣いです。
一方、IR技術は全く異なります。空気を加熱するのではなく、電磁波を使ってエネルギーを直接基材に送り込みます。つまり、フォトレジストやはんだペースト自体を直接加熱するのです。巨大な金属容器を加熱する必要がないので、効率的です。
無鉛はんだの問題点
無鉛はんだを使用すると、かなり面倒になります。無鉛はんだは、従来の鉛含有はんだよりもはるかに高い温度が必要です。
対流式オーブンを使うと、温度上昇が遅くなります。このゆっくりとした温度上昇が問題を引き起こします。部品が酸化したり、敏感な回路が損傷したりする可能性があります。
IRランプなら、瞬時に高温に達するため、このような問題は解決されます。正確で効率的な方法です。
欠点（もちろん何かしらはある）
確かに、ランプが実際に動作するときだけ電力を消費するため、エネルギーコストは削減されます。しかし、IR技術は直線的な照射範囲しか持ちません。部品の形状が複雑だったり、垂直な形状をしている場合、影ができてしまいます。対流式オーブンを撤去してIRランプを設置するだけでは不十分です。ランプの配置や使用する波長を慎重に考える必要があります。適切に設定しなければ、表面が焼けてしまい、底部は冷たいままになってしまいます。
また、冷却システムも確認する必要があります。急激な温度上昇のため、冷却システムが不十分だとウェハーが変形してしまう可能性があります。これは非常に強力なツールですが、正しく設定する必要があります。