
Eine bessere Methode zur Behandlung mit Infrarotstrahlung
Wenn man Wafer trocknet oder Photoresisten aushärtet, möchte man keine Zeit mit dem Erwärmen eines riesigen Metallgehäuses verschwenden. Deshalb verwenden wir UHP-Lampen (Ultra High Purity).
Stellen Sie sich das wie den Unterschied zwischen dem Warten, bis ein ganzer Ofen vorgeheizt ist, und dem Einsatz eines Toasters vor. Anstelle dazu, die Luft zu erhitzen, senden diese Lampen Kurzwellen-Infrarotstrahlung direkt auf das Substrat.
Es ist effizient – und schnell.
Wir nutzen dazu Hochleistungs-Tungstfilamente, die in hochreinen Quarzkörpern eingebettet sind. Die Infrarotwellen treffen auf das Halbleitermaterial und verwandeln sich sofort in Wärme. So wird keine Energie damit verschwendet, die Wände der Maschine zu erwärmen – die Wärme gelangt direkt dorthin, wo sie benötigt wird. Das ist einfach eine klügere Art, Energie zu sparen.
Außerdem gibt es noch den „grünen“ Aspekt: Wenn man mit bleifreiem Lötzinn oder umweltfreundlichen Methoden arbeitet, ist das Temperaturfenster sehr eng. Zu heiß? Dann wird das Substrat zerstört. Zu kalt? Dann hält die Verbindung nicht.
Der Vorteil von UHP-Lampen ist, dass sie bereits in Millisekunden reagieren. Man kann die Hitze fast sofort ein- und ausschalten. Da die Steuerung so präzise ist, kann man auf schädliche chemische Lösungsmittel und gefährliche Beschleuniger verzichten. Keine VOCs, kein flusshaltiges Blei – nur saubere, direkte Wärme.
Es gibt jedoch einen Nachteil: Diese Lampen erzeugen eine enorme Menge an Wärme in einem kleinen Raum. Das setzt viel Druck auf die Stromversorgung – daher muss man besonders auf eine gute Kühlung achten. Wenn die Lüfter oder Kühlaggregate nicht ausreichen, werden die Elektronikkomponenten um die Lampe herum beschädigt. Man muss also den richtigen Balance zwischen der Leistung der Lampe und der Fähigkeit des Systems, die Wärme abzuleiten, finden – sonst muss man die beschädigten Komponenten viel zu oft ersetzen.
Da diese Lampen in Reinräumen verwendet werden, behandeln wir den Quarzkörper so, dass keine Gase entweichen können. Dadurch gelangt während des Prozesses nichts von der Lampe auf die Wafer. Einfach, sauber – und effektiv.