智能传感器封装红外技术
别再凭猜测来掌控温度了:深入了解晶圆厂中的红外传感技术 如果您想要建立现代化的晶圆厂,那么首先就要摒弃传统的手动温度检测方式。说实话,使用手持式温度传感器或依赖传统的记录方式已经远远不够了。我们现在采用的是智能型红外传感器,因为它们能将原始的温度数据转化为可用信息。这才是实现生产流程数字化的唯一途...
在封装工厂之前对半导体进行干燥处理
在封装之前,晶圆已经完成了最后的清洁处理,此时计时便开始计时了。如果晶圆表面还有任何水分存在,那么就会导致缺陷、层间分离等问题,进而影响产品的良率。即使是微小的温度偏差,也可能会破坏光刻胶的稳定性,从而影响生产的一致性。因此,需要采用与光刻工艺同样精确的干燥方式,同时还要确保其速度能够跟上封装流程...