在封装之前，晶圆已经完成了最后的清洁处理，此时计时便开始计时了。如果晶圆表面还有任何水分存在，那么就会导致缺陷、层间分离等问题，进而影响产品的良率。即使是微小的温度偏差，也可能会破坏光刻胶的稳定性，从而影响生产的一致性。因此，需要采用与光刻工艺同样精确的干燥方式，同时还要确保其速度能够跟上封装流程的节奏。
关键参数控制
我们要求晶圆表面的温度均匀性控制在±0.1°C以内，而设定点的重复精度则需保持在±0.2°C以内。加热器采用短波红外线技术，通过石英窗口实现高效的能量传递，同时利用碳纤维增强结构来保证机械稳定性。在1-100级洁净室中，空气中颗粒物的数量应低于0.1个/平方厘米，且颗粒尺寸不超过0.1微米。
该系统的输出稳定性可维持5,000小时以上，其温度波动幅度小于5%。控制系统采用SECS/GEM标准，整个热控系统设计为可24/7持续运行。
为何适合用于预封装阶段
这种设计正是为预封装阶段的干燥工序而设计的。由于升温速度快，因此可以缩短处理时间，而不会影响温度控制精度。此外，零颗粒污染的特性有助于保持晶圆表面的清洁，而极高的温度均匀性则能保护在软烘和硬烘过程中形成的光刻胶结构。
由于加热器能够快速达到设定温度并保持稳定，因此能耗也会降低。这样一来，就可以减少返工次数，确保产品尺寸的稳定性，从而提高生产效率。
运行所需条件
需要配备208-240伏特的专用电源，以及压力为4-6巴的干净、干燥的空气。该设备的体积虽小，但需要在石英窗口周围留出足够的空间以便于排气和操作。将其连接到现有的处理设备上相对简单，不过还是建议先进行一次试运行，以调整参数并确认晶圆的位置是否准确。
预计整合过程需要两周时间，其中包括对SECS/GEM参数的设置。