集成电路用短波红外灯

在晶圆厂车间，热预算不是可选项。软烤偏差一度，光刻胶轮廓就会发生变化。硬烤温度过高，叠层对准偏移会迅速显现——关键尺寸会在你察觉之前超出规格范围。这就是为什么我们为集成电路设计的短波红外（SWIR）灯基于一个现实：你需要快速、可控且可重复的加热，精确作用于晶圆、光刻胶和光刻叠层所需的位置。 技术关...