半导体器件特性测试用加热器

在芯片制造过程中，晶圆级测试以及光刻胶烘烤过程中的温度波动并非什么抽象的概念。这些温度波动会直接导致线宽误差、残留膜层以及成品率下降等问题。我们设计的半导体器件测试用加热器，就是为了消除这些波动，从而确保工艺参数始终处于可控范围内。 从技术层面来看，我们的短波红外加热技术能够实现快速且精确的加热，...