Im Produktionsbereich, direkt vor dem Verpacken, kommt der Wafer aus dem letzten Reinigungsprozess heraus – und die Zeit beginnt zu laufen. Jegliche Feuchtigkeit auf der Oberfläche kann zum Problem werden: Es entstehen Lücken, Delaminationen und ein Rückgang der Qualität des Wafers. Auch geringfügige Temperaturschwankungen können die Integrität des Photoresists beeinträchtigen und somit die Wiederholgenauigkeit beeinträchtigen. Es ist daher notwendig, eine möglichst präzise Trocknungsprozedur anzuwenden – doch diese muss gleichzeitig mit dem Verpackungsprozess Schritt halten.
Was wirklich wichtig ist:
Wir gewährleisten eine Temperaturhomogenität auf der Waferoberfläche von ±0,1 °C. Die Genauigkeit der Einstelltemperatur liegt bei ±0,2 °C. Die Heizgeräte nutzen kurzwelliges Infrarotlicht; die Quarzfenster sorgen für eine saubere und schnelle Energieübertragung. Zudem werden Carbonfaser-Elemente verwendet, um die mechanische Stabilität zu gewährleisten. In Reinräumen der Klasse 1–100 bleibt die Anzahl der Partikel unter 0,1 Teilchen/cm² bei einer Größe von 0,1 μm.
Die Leistung bleibt über 5.000 Stunden konstant – mit einer Abweichung der Intensität von weniger als 5 %. Die Steuerung erfolgt mittels SECS/GEM-Protokoll. Der thermische Kreislauf ist so konzipiert, dass er rund um die Uhr zuverlässig funktioniert.
Warum dies für die Vorverpackung geeignet ist:
Diese Anlage wurde speziell für die Vorverpackung entwickelt. Die Temperaturerhöhungen erfolgen schnell, wodurch die Zykluszeit verkürzt wird – ohne dass dadurch die Temperaturkontrolle beeinträchtigt wird. Die vollständige Freiheit von Partikeln hält die Vorderseite des Wafers sauber. Die hohe Temperaturhomogenität schützt außerdem die Profile des Photoresists, die während der Vorbehandlung entstanden sind.
Der Energieverbrauch sinkt, da die Heizgeräte schnell auf die gewünschte Temperatur kommen und diese konstant halten – es gibt keine Temperaturspitzen. Dadurch werden weniger Nacharbeiten nötig, die kritischen Abmessungen bleiben stabil und die Produktivität kann besser geplant werden.
Was man benötigt, um die Anlage in Betrieb zu nehmen:
Man benötigt eine spezielle Stromversorgung von 208–240 V sowie saubere, trockene Luft bei einem Druck von 4–6 Bar. Das Modul ist kompakt gebaut, doch es sollten ausreichende Abstände um die Quarzfenster vorhanden sein, damit die Abgase abgeleitet werden können und Zugang zum Modul besteht. Die Anbindung an bestehende Handling-Systeme ist einfach – doch es sollte zunächst ein Testlauf durchgeführt werden, um die Einstellungen anzupassen und die Ausrichtung des Wafer zu überprüfen.
Man sollte mit einer Integrationszeit von zwei Wochen rechnen – inklusive der Einstellung der SECS/GEM-Parameter.