为什么我们要放弃对流式加热，转而使用红外加热技术？ 说实话，对流式烤箱已经过时了。长期以来，它们一直被用于半导体制造过程中的干燥和固化处理，但情况正在发生变化。现在，我们更倾向于使用红外技术。这不仅仅是为了环保或符合无铅标准，更是为了获得更好的处理效果。 热空气加热的弊端 想想传统烤箱的工作原理吧...

保持晶圆温度：为何我们选择使用红外线加热技术 在将晶圆从一个处理阶段转移到另一个处理阶段时，温度至关重要。长期以来，人们一直使用对流式烤箱来保持晶圆的温度，但说实话，这种做法效率很低——为了给几片晶圆保温，却不得不让整个房间都处于高温状态。 因此，我们开始在洁净室内的传送车上使用红外线灯。这是一种...

如何避免半导体加热器发生短路 在半导体行业中，哪怕只是微小的电弧或电流泄漏，都可能导致整批硅片报废。这真是可怕的情景。因此，我们选择使用涂有特氟龙（PTFE）材料的导线。 特氟龙能够承受高温。当加热器达到最高温度时，PTFE材料不会融化或脱落，依然保持稳定状态。 为何我们要如此重视测试 我们不会只...

在半导体制造厂中，如何有效降低碳排放呢？使用镀金红外加热器是个不错的办法。在半导体制造过程中，要精确控制温度其实是一件很困难的事情。我们大多数人都经历过那种传统对流式烤箱带来的麻烦——它们会把热量散布到各个地方，从而造成能源浪费。 因此，我们开始使用镀金红外灯来替代传统的加热方式。**关键就在于那...

在半导体生产中采用红外固化技术，实现绿色制造 说实话，传统的对流式烤箱其实只是些耗能巨大的“大箱子”而已。在半导体行业里，我们都在努力实现无铅化以及环保的目标，但为了给晶圆加热而让大量空气被加热，实在是浪费时间和金钱。 因此，越来越多的人开始选择使用红外固化技术。这种技术不需要加热整个房间，而是直...

在封装之前，晶圆已经完成了最后的清洁处理，此时计时便开始计时了。如果晶圆表面还有任何水分存在，那么就会导致缺陷、层间分离等问题，进而影响产品的良率。即使是微小的温度偏差，也可能会破坏光刻胶的稳定性，从而影响生产的一致性。因此，需要采用与光刻工艺同样精确的干燥方式，同时还要确保其速度能够跟上封装流程...

在芯片制造过程中，晶圆级测试以及光刻胶烘烤过程中的温度波动并非什么抽象的概念。这些温度波动会直接导致线宽误差、残留膜层以及成品率下降等问题。我们设计的半导体器件测试用加热器，就是为了消除这些波动，从而确保工艺参数始终处于可控范围内。 从技术层面来看，我们的短波红外加热技术能够实现快速且精确的加热，...

在光刻车间，你会很快了解到软烘中半度的偏移会导致晶圆线上线宽的变化。如果硬烘不均匀，则会产生粘污，可能会报废数小时的工作。热稳定性不是“可有可无”的，它就是工艺本身。 真正重要的因素 我们制造的加热器符合主要半导体设备标准，晶圆级热均匀性控制在±0.1°C以内。设计采用短波红外元件，响应速度快且稳...