반도체 히터 공급업체

리소그래피 작업 현장에서는 소프트 베이크 시 0.5도 정도의 편차가 웨이퍼 전체 라인폭 변화로 바로 나타난다는 것을 빠르게 알게 된다. 또한 하드 베이크가 균일하지 않으면 스커밍이 발생하여 수시간 작업이 폐기될 수 있다. 열적 안정성은 ‘있으면 좋은...