在半导体生产中采用红外固化技术，实现绿色制造
说实话，传统的对流式烤箱其实只是些耗能巨大的“大箱子”而已。在半导体行业里，我们都在努力实现无铅化以及环保的目标，但为了给晶圆加热而让大量空气被加热，实在是浪费时间和金钱。
因此，越来越多的人开始选择使用红外固化技术。这种技术不需要加热整个房间，而是直接对需要加热的部件进行加热。
为何它能节省能源
想象一下普通的干燥炉：它需要同时加热炉壁、空气以及密封处的缝隙——所有地方都需要加热。这显然是效率低下的做法。
而红外固化技术则不同。它利用电磁辐射将能量直接传递到光阻或粘合剂上。我们可以称之为“选择性加热”，简单来说，就是只对真正需要加热的部件进行加热。
最棒的是，它的升温时间从几小时缩短到了几秒。速度极快，这自然也大大降低了每片晶圆的能耗。
摒弃有毒物质
无铅标准要求非常严格，因为温度控制必须精确到极小范围。一旦温度超出范围，就会破坏电路或导致焊接不良。
而使用红外固化技术时，你可以选择合适的波长——短波、中波或长波——从而精确控制所需温度。这样一来，就无需再依赖含铅添加剂来维持稳定性了。
实际应用中的挑战
当然，我并不是说红外固化技术是万能的。它也有自己的局限性。
首先，传感器的放置位置非常重要。如果热电偶的位置和传统对流式烤箱相同，那么就会出现局部过冷的情况。因为没有空气来传导热量，所以位置的准确度至关重要。
此外，高功率的红外灯会释放出大量能量。如果防护措施不到位，反而会损坏设备本身的电子设备。这显然不是好事。
如果你希望这项技术能够有效发挥作用而不影响产量，那就应该使用闭环PID控制器。将温度控制在±1°C的范围内，就能让整个流程更加稳定，也能让控制系统更可靠。