なぜ対流式オーブンを捨ててIR固化技術を採用するのか 正直言って、対流式オーブンは少し時代遅れです。長年にわたり、半導体製造現場での乾燥や硬化処理にはこの方式が使われてきましたが、状況は変わりつつあります。今では、ほとんどの人々が赤外線（IR）技術を利用しています。これは単に「環境に優しい」という...

ウェーハを温かく保つために：なぜ私たちはトロリーに赤外線加熱を採用したのか ウェーハを処理工程間で移動させる際、温度は非常に重要です。長い間、対流式オーブンが使われてきましたが、正直なところ、それは効率の悪い方法です。数枚のウェーハを温かく保つためだけに、部屋全体を温めてしまうのです。 そこで私た...

半導体用ヒーターが短絡しないようにするために 半導体の世界では、わずかなアークが発生したり、ごくわずかな電流漏れがあっただけで、大量のウエハーが台無しになってしまいます。これは本当に悪夢のような状況です。そのため、私たちはテフロン（PTFE）コーティングされたワイヤーを使用しています。 テフロンは...

金コーティングされた赤外線ヒーターを使ってファブ内の炭素排出を削減する 半導体製造工場において、適切な温度分布を実現するのは大変なことです。私たちの多くは、熱があちこちに散らばる旧式の対流式オーブンを使った経験があります。これは無駄なエネルギーの消費です。 そのため、私たちは金コーティングされた赤...

半導体の生産過程におけるIR硬化技術を活用して環境に優しい製造を実現しよう 正直に言って、従来の対流式オーブンというのは、巨大でエネルギー消費が多い装置です。半導体業界では、無鉛化や環境に優しい製造方法を目指していますが、ウェハを乾燥させるために大量の空気を加熱するのは、時間もお金も無駄になります...

パッケージング直前の工程では、ウェーハが最終的な洗浄工程を経て出てくると、時間のカウントダウンが始まります。表面に残った水分は大きな問題となり、空洞や層間剥離、歩留まりの低下を引き起こします。わずかな温度の変動であっても、フォトレジストの品質が損なわれ、再現性が失われてしまいます。したがって、リソ...

ファブ内では、ウェーハレベルでの特性評価やフォトレジストの焼成時の温度変動は、単なる抽象的な数値に過ぎません。実際には、線幅の誤差や残留膜の発生、歩留まりの低下といった形で現れます。私たちは、このような変動を排除するための半導体デバイス特性評価用ヒーターを開発しました。これにより、熱管理がプロセス...

リソグラフィフロアでは、ソフトベイクの半度のずれがウェハ全体のライン幅変動として現れることをすぐに理解します。また、ハードベイクが均一でなければ、スカミングが発生し、数時間分の作業が無駄になることもあります。熱安定性は「あったらいいな」ではなく、プロセスそのものです。 実際に重要なこと 当社は主要...