パッケージング直前の工程では、ウェーハが最終的な洗浄工程を経て出てくると、時間のカウントダウンが始まります。表面に残った水分は大きな問題となり、空洞や層間剥離、歩留まりの低下を引き起こします。わずかな温度の変動であっても、フォトレジストの品質が損なわれ、再現性が失われてしまいます。したがって、リソグラフィーと同じく厳格な乾燥処理が必要ですが、同時にパッケージングのスピードにも対応できる必要があります。
内部で重要なのは何か？
ウェーハ全体の温度均一性を±0.1℃以内に保ち、設定温度の再現性も±0.2℃以内に抑えています。ヒーターには短波赤外線を使用し、クォーツ製の窓を通じて効率的かつ迅速にエネルギーを供給します。また、機械的な安定性のために炭素繊維強化材が使用されています。クラス1～100の清浄室では、0.1μmサイズの粒子数は0.1個/cm²未満に抑えられています。
出力は5,000時間以上安定しており、強度の変動は5％未満です。制御はSECS/GEM方式で行われ、熱制御回路は24時間365日稼働可能なように設計されています。
なぜこれがパッケージング前の工程に適しているのか？
この装置は、単純にパッケージング前の乾燥処理用に設計されています。温度上昇が迅速なため、サイクルタイムが短縮され、熱管理に与える負担も少なくなります。また、粒子の発生がないため、ウェーハの表面がクリーンな状態を保てます。そして、高い温度均一性により、ソフトベイクやハードベイクの際に設定されたフォトレジストのプロファイルが守られます。
ヒーターが迅速に設定温度に到達し、その状態を維持するため、エネルギー消費量も少なくなります。その結果、再作業が減り、寸法の安定性が向上し、生産性も向上します。
実際に動かすために必要なもの
208～240Vの専用電源と、4～6バールの清潔で乾燥した空気が必要です。モジュール自体はコンパクトですが、排気やアクセスのためにクォーツ窓の周囲には余裕を持たせてください。既存のハンドラーやボートに接続するのも簡単ですが、事前にテスト運転を行い、ウェーハの位置合わせを確認しましょう。
SECS/GEMパラメータの調整を含め、組み込みには2週間程度の時間が必要です。